提供:エムエスアイコンピュータージャパン

第11世代Intel CPU向けに発売が開始されているZ590マザーボードシリーズ。MSIからもZ590マザーボードがすでに3種類発売されており今回はMPG Z590 GAMING CARBON WIFIをレビューする。なお、第11世代Intel CPUはまだ発売されていないためCore i9 10900Kを使用してのレビューとなる。

スペック

対応CPUIntel Core i 10xxx~11xxx
搭載チップセットZ590
フォームファクタATX
対応メモリ4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4
5333MHz~3000MHz(OC)
2933MHz~2133MHz
Un-buffered Memory
マルチGPU3-Way CrossFIre X
(NVIDIA SLI/NVLink SLIの対応はなし)
拡張スロットPCIe 4.0 x 16 x 1(Intel 10Gen CPUではPCIe3.0動作)
PCIe 4.0 x 8 x 1(x16形状,Intel 10Gen CPUではPCIe3.0動作)
PCIe 4.0 x 4 x 1(x16形状,Intel 10Gen CPUではPCIe3.0動作)
from Z590 Chipset
PCIe 3.0 x 1 x 2
ストレージSATA3 (6Gbps) x 6、M.2 (PCIe4.0 x 4) x 1、M.2 (PCIe3.0 x 4/SATA 6Gb/s) x 2
有線LANIntel I225-V 2.5G LAN
無線LANIntel AX210
搭載オーディオRealtek ALC4080 Codec
背面インターフェース1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x Optical S/PDIF out
5 x Audio jack(s)
4 x USB 2.0
2 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) ports
3 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) ports (Type-A)
1 x USB 3.2 Gen 2 x 2 (up to 20Gbps) ports (Type-C)
Intel I225-V 2.5G LAN
1 x USB BIOS FlashBack Button

開封

箱は黒地にカラフルなラインが入ったデザインがベースである。右下にはMSIのライティングシステム MYSTIC LIGHT LIGHTING GEN4と入っている。右上にはZ590チップセットを搭載し、第11世代Coreプロセッサーシリーズに対応していることも記載されている。

背面にはMPG Z590 GAMING CARBON WIFIの製品アピールが記載されている。英語での説明のみで日本語の記載は一切ないがイラスト付きなので非常にわかりやすい。スペックも簡易的に記載されているので製品を手に取ってみることができる店舗では非常にユーザビリティにあふれたパッケージだと感じることができるだろう。

箱の上下左右は今までのマザーボードの箱と同じデザインである。

箱を開けるとマザーボード本体の手前に小さな箱が現れる。

この箱の中にWi-Fi/Bluetoothアンテナが収められている。

Wi-Fiアンテナが入っている箱を取り出すとMPG Z590 GAMING CARBON WIFIが姿を現す。

付属品

それでは付属品を一つずつ見ていく。

Wi-Fiアンテナは分解された状態で入っている。アンテナ本体にはmsiとロゴが入っている。Z590 CARBON WIFIはWi-Fi6に対応しているので無線環境でも快適にゲームプレイができるだろう。

説明書は英語で記載されている。日本語のマニュアルが欲しい際はこちらからダウンロードする必要がある。

初めての自作PCでも安心なようにクイックインストールガイドが付属している。こちらはイラストでの説明も豊富なので初心者でもわかりやすく作られている。

MSI製のマザーボードを製品登録するためのカードも付属している。こちらはMSIの保証を受ける際やキャンペーン情報等を受け取ることができるので登録すると良いだろう。

MSIの製品をレビューするとSteamギフトコード$20分をもらうことができる。

MSIの製品を簡単に紹介している冊子も付属している。もしこのマザーボードを気に入ってMSI製品をそろえたい際はこの冊子に乗っている製品を考えてもよいかもしれない。

Z590 GAMING CARBON WIFIにはRGB関係のケーブルも充実している。またCorsairのファンとマザーボードのファンコントローラーを同期するための端子がマザーボードについており、そのためのケーブルももちろん付属している。

今回のZ590世代からMSI製のマザーボードのドライバ類はDVDからUSBに変更された。デザインは非常にかっこいいものを使用しておりドライバUSBとして使用した後は普段使いしたくなる。

ステッカー類も充実している。特に右にあるものはファンをまとめておくためのケーブルタイとして使用することが想定されており、どこにつながっているかメモを書くことができる。PC内を分解して清掃するときにどこに℃のケーブルが刺さっているか一目でわかるようになるのでトラブルを減らすことができるだろう。

分厚いMSIのロゴステッカーも付属している。このステッカーは金属質で非常にクオリティが高い。

M.2のねじとスタンドオフは合計で3セット付属している。

マザーボードをケースに取り付ける際に便利なドライバーセットが付属しているのもMSI Z590マザーボードシリーズの特徴だ。短いので使い勝手はさておきこのようなアクセサリが付属しているのは嬉しい。

キーボードの清掃に使いそうなブラシも付属していた。こちらにも中央にmsiのロゴが入っていた。

I/Oパネルをチェック

背面のI/Oパネルはマザーボードに固定されているのでケースに先に取り付けてEMS対策の足がポートに干渉してしまうというトラブルは起こらない。搭載されているポートは上からUSB2.0ポートが4基、HDMI2.0ポート1基、DisplayPort1.4ポートが1基、USB3.2 Gen2ポートが3基(赤)、USB3.2 Gen1ポートが2基(青)、USB 3.2 Gen2 x 2ポートが1基(Type-C)、2.5G LANが1基、Wi-Fi/Bluetoothアンテナ用コネクタが2基、オーディオ光端子が1基、オーディオジャック群が5基となっている。

BIOS Flash backボタンも搭載されているのでCPUやメモリなしでも電源につながってさえいればBIOS更新を行うことが可能だ。ただしBIOSを入れたUSBメモリはHDMIポートの下にあるUSBポートに刺さなければならないので注意が必要だ。

実際にコンポーネントを確認

さて、実際にZ590 GAMING CARBON WIFIを見ていく。全体を見ての第一印象はMSIの象徴であったドラゴンがおとなしくなったといったものだ。ヒートシンクの形状はかなり独特。またI/Oシールドとチップセットヒートシンクの辺りはカーボン地になっており男心をくすぐる。

PCBは黒地のものを採用。ヒートシンク類もガンメタになっており全体的に落ち着いた色でまとめられている。

CPUの補助電源は8pin x 2構成でCPUが大容量の電力を要求しても耐えられる。Intel 第11世代Core i9を搭載してもマザーボードが力負けする心配はない。

PWMコントローラーはRenesasのISL69269を使用。

MOSFETは75A SPSのRenesas RAA220075を使用。フェーズ数は16 + 1 + 1フェーズの合計18フェーズとなっている。

フェーズダブラーは使用せず並列実装となっている。

CPUソケットはLGA1200、LOTES製のものを使用。

I/Oシールドのドラゴンデザインは内蔵されたLEDによって発光する。

マザーボード右上には7セグメントディスプレイが搭載されているので起動しない際もここからエラーコードを読み取り原因を探しやすい。

ATX24ピンの上にはEZ Debug LEDも搭載されている。エラーコードは読み取るのに多少知識を要するが、このEZ Debug LEDを使用すればエラーが出た際、組み立て箇所のミスを発見しやすい。その上にはCorsair製ファン等を制御するためのピンが用意されている。

フロントUSB Type-C用のポートも搭載されている。これはUSB 3.2 Gen 2規格なので10Gbpsでの通信が可能だ。

マザーボード下半分は大きなヒートシンク群が目立つ。M.2ヒートシンクは3分割されており中でも中段のM.2ヒートシンクはチップセットヒートシンクまで被さった非常に大きなものを使用している。

大型のヒートシンクはチップセットの上の部分のみカーボン地になっている。CARBONと書かれている部分はマザーボードのPCB上に設置されたLEDによって発光する。

M.2ヒートシンクを取り外すとM.2スロットが3つ現れる。今まで2スロットだったM.2スロットは今回から3スロットへと増やされている。ただしこれは一番上のスロットが第10世代Coreプロセッサで使用できないことも加味しているのかもしれない。

一番上のM.2スロットはGen4 SSDに対応している。しかしながらこれは第11世代Core i5以降のみ使用できるポートであり、PCIe Gen4に対応していない第10世代CPUに関してはこのスロットを使用することはできない。また同時にこのスロットはSATA接続のM.2 SSDも使用できない。

中段のスロットはGen3 M2. SSDとSATA M.2 SSDに対応している。

SATAポートは6基搭載しておりRAID 0/1/10に対応している。

電源などのフロントパネルコネクタはボード一番右下に設置されている。ケースファン接続用の4pin端子は合計6ポート用意されている。USB3.2のポートはSYS_FAN2の左隣、さらにその左隣にはUSB2.0のポートが2つ用意されている。USB3.2コネクタの上にはTPMモジュールコネクタが用意されている。フロントパネルコネクタとSYS_FAN3にはCMOSクリア用のピンがある。

MSIの一部マザーボードにはPCIeスロットの電力供給を安定させるために追加でPCIe補助電源を刺すためのコネクタが用意されている。これによりCrossFireXを含むグラフィックスカードの複数枚搭載でもPCIeスロットから75Wの電力を安定して出すことができる。補助電源コネクタの左隣にはThunderboltカードを搭載する際に使用するコネクタが用意されている。マザーボード上のLEDはLED_SW1と書かれているスイッチをOFFにすることで切ることができる。

搭載されているチップセットはもちろんZ590である。

ヒートシンク類をすべて外した状態での写真。18フェーズの電源回路が非常によく目立つ。背面はバックプレート等は付けられていない。

ヒートシンクをチェック

それではVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク等の重量をチェックする。

VRMヒートシンクはヒートパイプで直結されており重量はヒートパイプ、サーマルパッド込みで305.81gであった。サーマルパッドはMOSFETとチョークに接するように張り付けられており、7W/mkと非常に高い熱伝導率のものを採用している。

一番上のM.2ヒートシンクは36.61gと他社製Gen4 M.2 SSDヒートシンクとあまり変わらない。各社これくらいの重さのヒートシンクをマザーボードに搭載していることからGen4 M.2 SSDの熱量はこれくらいの重さのヒートシンクであれば十分に発散することができるという判断なのだろう。

中段のM.2ヒートシンクはチップセットヒートシンクまで覆う形となっている。重量は85.30gで金属部品ではないものが含まれているものの一番冷えると予想される。

下段のM.2ヒートシンクは30gを少し下回ってしまった。上段に比べて控えめな重さだが、下2段に関してはGen3接続であるため発熱量を考えるとこれくらいでもよいのだろう。

チップセットヒートシンクは65.68gと割と重量がある。X570チップセットを搭載したマザーボードではチップセットファンが搭載されているものの40gを下回っていた。そのため単純な比較をすることはできないがZ590チップセットの発熱量はそれなりにあると予想してもよいだろう。

動作検証

それではMSI MPG Z590 GAMING CARBON WIFIの性能検証に移る。今回の検証環境は以下のとおりである。SSDにはSamsung 970 Evo Plusを使用。Core i9 10900KはGen4 SSDに対応していないためGen3 SSDを用意した。

OSWindows 10 Pro 1909
CPUIntel Core i9 10900K
CPUクーラーNoctua NH-U12A
マザーボードMSI MPG Z590 GAMING CARBON WIFI
メモリCentury Micro CK16GX2-D4U3200
グラフィックスカードMSI GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO
SSDSamsung 970 Evo Plus 500GB
電源Seasonic FOCUS Plus Gold SSR-850FX
ケースFractal Design Define 7 Compact

MSIのGeForce RTX 3090 GAMING X TRIOが非常に大きく存在感がありすぎるのでどちらがメインの記事かわからなくなってしまうがMPG Z590 GAMING CARBON WIFIにCore i9 10900Kを取り付けて起動した。

基盤コンポーネント紹介の際に記載したLED発光部のI/Oシールドとチップセットヒートシンクは派手ではないがきれいに光っている。

実際にゲームプレイした際のVRM温度

実際にApex Legendsをプレイし、VRMの温度を測定した。ゲームの設定は非常に重たい設定にし、2時間ほどプレイし続けたが温度は最大69℃とCore i9 10900Kを搭載していてもおとなしかった。第11世代Core i9を搭載したとしてもマザーボードが心配になるようなVRM温度になることはないだろう。

M.2ヒートシンクの性能をチェック

今回はCore i9 10900Kを搭載しているため、一番上のM.2スロットは使用できない。そのため2段目のM.2スロットにSamusungの970 Evo Plusを搭載して温度を測定した。

アイドル時の温度は42℃と970 Evo Plusを十分に冷やすことができている。2段目のM.2ヒートシンクは大型なので非常によく冷えている。

ストレージ用のベンチマークを走らせ、温度が上がりきったところを測定した。結果は62℃と十分。大容量のファイル書き込み、読み出しも心配いらない温度で収まっている。

今回接続した上から2番目のM.2スロットはグラフィックスカードの熱の影響を受けやすい位置に存在している。そのため先ほどVRM温度の測定時に試したApex Legendsをプレイしている最中のM.2 SSDの温度は80℃となりサーマルスロットリングが起こるのではないかと心配になる温度まで上昇してしまっていた。M.2スロットが3つ用意されているためグラフィックスカードと熱干渉してしまうのはある程度仕方ないが2段目のM.2スロットを使用する場合は気を付けた方がよいだろう。

総評

現在まだ第11世代Coreシリーズが発売されていないのでGen4 SSDなど性能は未知数なところもあるが、MPG Z590 GAMING CARBON WIFIは非常にバランスの取れたマザーボードである。豪華な電源回路や凝った作りのヒートシンクなどハイエンドモデルと遜色ないものとなっている。搭載しているLANも2.5GbEでなおかつ無線LANにも対応しているので全部入りのマザーボードといっても良いだろう。一方で2段目のM.2スロットにはグラフィックスカードの排熱がモロに当たってしまうのでハイエンドグラフィックスカードとハイエンドM.2 SSDの組み合わせは注意が必要である。Z590マザーボードは全体的に価格が高いものが多いが、3.5万円でよくここまでのものを作り上げられたなという印象を受けた。ゲーマーのみならずクリエイターにもおすすめな一枚だ。