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AMD Ryzen 5000シリーズ向けに新たに発表されたX570Sチップセット搭載マザーボード。Ryzen 5000シリーズ向けにリフレッシュされたMSIの新たなマザーボードであるMAG X570S TORPEDO MAXはどんな性能を発揮するのか。AMDプラットフォームでも新たに追加されたTORPEDOシリーズの実力を測っていく。
スペック
| 対応CPUソケット | AM4 |
| 搭載チップセット | X570 |
| フォームファクタ | ATX |
| 対応メモリ | 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5100MHz~3600MHz(OC) 3200MHz~2133MHz non-ECC Unbuffered Memory |
| マルチGPU | 2-Way CrossFire X (NVIDIA SLI/NVLink SLIの対応はなし) |
| 拡張スロット | PCIe 4.0 x 16 x 1 PCIe 4.0 x 4 x 1(x16形状) PCIe 3.0 x 1 x 2 |
| ストレージ | SATA3 (6Gbps) x 6、M.2 (PCIe4.0 x 4) x 2 |
| 有線LAN | 2.5GbE LAN Realtek RTL8125B 1GbE LAN Realtek RTL8111H |
| 搭載オーディオ | Realtek ALC4080 |
| 背面インターフェース | PS/2 USB 3.2 Gen 1 x 2 USB2.0 x 2 Flash BIOS Button HDMI 2.1 x 1 Gigabit LAN x 1 2.5G LAN x 1 USB 3.2 Gen 2 (Type-A x 3、Type-C x 1) 5 x Audio jack(s) Optical S/PDIF OUT |
開封・パッケージ
MAG X570S TORPEDO MAXの製品パッケージはMAGシリーズ、いわゆる武器シリーズと呼ばれる位置づけのため、ミリタリーチックなデザインとなっている。ちなみにTORPEDOは魚雷という意味でありパッケージ中央には魚雷をイメージしたイラストがあしらわれている。
MAG X570S TORPEDO MAXはWi-FI/Bluetoothには対応していないのでWi-Fiアンテナは付属していない。
付属品紹介
付属品は各種マニュアル類、ステッカー、SATAケーブル(2本)、ドライバUSB、M.2固定用のスタンドオフ&ねじである。MSIはドライバをUSBメモリに入れているのでドライバCDと違いDVDドライブを別途用意しなくて良いのもgoodポイントだ。
マザーボード外見をチェック
それではマザーボード外見をチェックする。MAG X570S TORPEDO MAXを見てまず印象に残るのはこのパシフィックブルーでデザインされたヒートシンク、メモリスロットだ。TORPEDOは魚雷、海をイメージしてデザインされているので珍しい青がベースとなったマザーボードである。青も派手な色ではなく少し暗めの落ち着いた色を使用している。
またX570チップセット搭載マザーボードにはあったチップセットファンも搭載されていないことがわかるだろう。
M.2ヒートシンクは上段のみの搭載となっており、下段のM.2スロットに高速なM.2 SSDを搭載する際は別途ヒートシンクを用意した方が良いだろう。
I/Oパネルをチェック
背面I/Oパネルはマザーボード一体型となっている。I/Oパネルから出ているEMSの足がUSBポートなどに引っかかる心配がないことは一体型の大きなメリットだろう。写真左からキーボード・マウス用のPS/2ポート、USB2.0ポート、BIOSフラッシュボタン、USB3.2 Gen1ポート、HDMIポート、1Gbit LANポート、USB3.2 Gen2ポート(Type-Aが3ポート、Type-Cが1ポート)、2.5G LANポート、オーディオジャック類が用意されている。MAG X570S TORPEDO MAXには1G LANと2.5G LANの2つが用意されいることも大きな特徴だ。その代わり無線には対応していないのでもし必要な場合にはPCIeカード等で増設する必要がある。
細かい実装部品等をチェック
それでは実際に電源回路や実装パーツを見てMAG X570S TORPEDO MAがどのようなマザーボードかを見ていく。
CPUソケットはAMDのソケットAM4を採用、Ryzen2000シリーズから5000シリーズまで対応している。
メモリスロットは4スロットのデュアルチャンネル動作、最大128GBまで搭載可能であり動作クロックはメモリOCで5100MHzまで対応する。Ryzen 3000シリーズ及び5000シリーズの定格メモリクロックは3200MHzであるため動作の安定性を求めるならネイティブ3200MHzのメモリ、速度を求めるのであれば高速なOCメモリを使用すると良いだろう。
メモリスロット上部にはRGB、ARGB LED用のピンヘッダが用意されている。マザーボード上部に用意されているためCPUクーラーのRGB LEDを発光させたい場合はこのピンヘッダを使うと便利だろう。またその左隣にはCPUクーラー用の4pinコネクタが用意されているが、空冷デュアルファンCPUクーラーを使用する際はこの4pinコネクタから分岐させてファンを駆動しなければならない。MAG X570S TORPEDO MAXの難点として挙がってしまう残念ポイントである。せっかくであればCPUソケット周辺にもう一つファンコネクタを用意しておいてほしかった。
電源回路は12+2フェーズと定格運用をするのであれば最上位CPUであるRyzen 9 5950Xでも余裕で動作する。
PWMコントローラーはRenesasのISL69247を使用、右下に見えるCPUの補助電源は8+4pin構成となっている。
MOSFETにはRenesas ISL99360を使用、60A対応のSmart Power Stage(Dr.MOS)だ。
基板裏面にはフェーズダブラーが搭載されているのがわかる。
さて、次はマザーボード下半分を見る。M.2ヒートシンクは上段のみの搭載で下段には用意されていない。チップセットヒートシンクは大型なものが搭載されているが、X570チップセット搭載マザーボードに見られたチップセットファンは姿を消している。PCIeスロットのグラフィックスカードをさす一番上のスロットは補強されており重量級のグラフィックスカードにも耐えられる設計となっている。
上段のM.2スロットは22100サイズまで対応。PCIe 4.0に対応しているので超高速なGen4 M.2 SSDも性能を発揮しきることができるだろう。
下段のM.2スロットは2280サイズのM.2まで対応している。一般的なM.2SSDを使用するのであれば十分だろう。こちらもPCIe4.0に対応したスロットである。
ATX電源コネクタの上にはEZ Debug LEDが用意されている。起動不良が起こった際にCPU、メモリ、グラフィックスカード、ブートのどこで問題が起こっているのかを視覚的に確認することができる。
SATAポートは6つ用意されている。RAIDは0/1/10に対応している。
2.5G LANはReaktek 8125Bが採用されている。IntelのI225Vを搭載していたZ490マザーボード等は2.5G LAN使用時に重大な問題を抱えていたこともあったがこのRealtek 8125Bは比較的使いやすい2.5G LANチップだと言って良いだろう。
オーディオチップには最新のRealtekのALC4080を採用。AUDIO BOOST 5に準拠しており背面端子を抜き挿しした際のノイズを抑えるDE-POP PROTECTIONなど魅力的な機能も搭載されている。
ヒートシンクの重量をチェック
CPUソケット左側のVRMヒートシンクはI/Oシールドまで引き延ばされておりヒートシンクとしての大きさはかなりのものである。重量も約267gと重たく放熱効果は非常に期待できそうだ。
CPUソケット上側のヒートシンクは小さめで83.20gとなっている。
チップセットヒートシンクは188.33gでかなりの重量があるといえるだろう。以前4ChunksでレビューしたX570マザーボードのうち、チップセットヒートシンクとM.2ヒートシンクが連結されていないもので最小のものはファン込みの重量で32.12gと非常に軽かったのに対し、チップセットファンがなくなりヒートシンクの放熱性能のみでチップセットを冷却するMAG X570S TORPEDO MAXは冷却にこれくらいの質量は必要だったのだろう。
M.2ヒートシンクは34.01gと一般的な重量である。Gen4 SSDを搭載しても十分冷却することができるだろう。
動作検証
それでは実際にMSI MAG X570 TORPEDO MAXを動作させ、温度や安定性の検証を行う。今回の検証構成は以下の通りだ。
今回の検証ではCPUにRyzen 5000シリーズの最上位モデル Ryzen 9 5950Xを採用し、メモリは定格動作の3200MHzネイティブメモリを使用した。
VRM温度検証
OCCT7.2.3:linpack
CPUを超高負荷状態にするOCCTのlinpackテストを30分間行い、マザーボードの電源回路に負荷をかけ、その際の温度を計測する。アイドル時の温度は38℃で安定しており、負荷をかけはじめるとVRMの温度は49℃になり、最終的には50℃に達した。非常に高い負荷がかかるOCCT:linpackテストを最上位CPUであるRyzen 9 5950Xで行ってもVRMの性能、VRMヒートシンクの性能で問題なく熱を捌いている。
Prime95
続いてこちらも負荷テストとして有名なPrime95を使用してVRMの温度を測定していく。VRMのアイドル時温度はこちらも40℃を切る低温から負荷をかけ始めるとOCCT:linpackテストよりも急激に温度が上昇した。一方で最大温度は50℃とOCCT:linpackテストと同じ結果になり、放熱性能と発熱が均衡する温度が50℃ということなのだろう。
3DMark TimeSpy Extreme
ゲーム性能を擬似的に測定できる3DMark TimeSpyの高解像度仕様である3DMark TimeSpy Extremeを使用してゲームプレイ時を想定した電源回路の温度を測定する。こちらは先程のCPUにかかる負荷テストよりもCPU自体にかかる負荷は小さいが、マザーボード全体にかかる負荷はより大きくなっている。3Dグラフィックス性能も要求されるこの3DMark TimeSpy Extremeを完走させるとどれほどの負荷になるのか測定した。結果は三段階あるテストのうち、最後のテスト以外は緩やかに温度が上昇していたが、最後のテストでは温度が急激に上昇し、50℃を記録した。
M.2ヒートシンク温度検証
MAG X570S TORPEDO MAXに搭載されているM.2ヒートシンクの冷却性能を測定する。今回はSeagate FireCuda520を使用し、アイドル時・高負荷時のM.2SSDの温度を測定する。アイドル時の温度は41℃とまずまずな結果、大容量のファイルを書き込み温度を測定すると54℃という結果に落ち着いた。ヒートシンクを使用しない場合、FireCuda520は83℃まで温度が上昇するのでMAG X570S TORPEDO MAXに搭載されているヒートシンクの放熱性能は高いと言えるだろう。
チップセット温度検証
チップセットファンが亡くなったX570Sシリーズのマザーボードだが、チップセットの温度推移はどのようなものなのだろうか。今回の測定では3DMark TimeSpy Extremeを動作させ、CPUとグラフィックスカードの両方に負荷がかかっている状態で温度を測定した。結果は通常時の温度が43℃、負荷をかけてマザーボードに負担がかかると最大52℃まで温度が上昇した。チップセットファンが無くなった代わりにチップセットヒートシンクが巨大化したためX570マザーボードでは嫌われていたチップセットファンを廃してもきちんと安全圏な温度で運用することができている。
メモリクロックの安定性をチェック
メモリの安定性はPCの安定動作に大きく関わっている。メモリクロックの変動が激しいとエラーを吐いたり時にはブルースクリーンを見ることにもなりかねない。MAG X570S TORPEDO MAXはメモリクロックが1600MHz(DDR4 3200MHz)で安定しておりさまざまな使い方をしても上下にブレることはなかった。動画エンコード時などメモリクロックがブレるとコマ落ちする原因にもなるのでMAG X570S TORPEDO MAXはクリエイターにもお勧めできるマザーボードとも言える。
総評
MSI MAG X570S TORPEDO MAXはRyzen 5000シリーズに最適化された新たなX570Sマザーボードとして万能な一枚だ。X570チップセットはRyzen 3000番台が発売した際に同時に発売され、Ryzen 5000シリーズ時には新しいチップセットを搭載したマザーボードは出なかった。B550チップセット搭載マザーボードがX570チップセット搭載マザーボードよりも新しいので電源回路やメモリ周りはX570よりB550の方が優秀！と言われ上位チップセットとして少し立ち位置が怪しくなっていたX570チップセットだが、X570Sチップセットは基板が再設計されているおかげで晴れて上位モデルのマザーボードと言えるだろう。MSIのMAG X570S TORPEDO MAXはその中でもRyzen 9 5950Xを使用しても力負けしない安定性を誇り価格も28000円程度と最上位チップセットを搭載した最新マザーボードとしては手を出しやすい価格を実現している。Ryzen 5000シリーズを使用して自作PCを新たに組むのであればこのX570Sマザーボードは非常にお勧めだ。デザインもMAG X570S TORPEDO MAXのように青をベースとしたマザーボードは非常に少ないのでデザイン性の面でもお勧めできるマザーボードだ。
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